據量化生產、手動生產、生產調試需求選擇不同控制方法，解決了以往因不同工作模式下產品用途
        FOG/FOB邦定設備簡稱“邦定機”“熱壓機”，采用脈沖加熱的方式，主要適用在液晶模組生產、維修工藝中FPC、COF、TAB與LCD及PCB貼附好ACF后組合邦定。利用壓頭壓力、壓頭溫度、邦定時間、光學對位系統將FPC與LCD及PCB板之間的ACF膠邦定固化連接后導電。被廣泛應用于各種的液晶及顯示面板中大尺寸的生產、維修。
 二    性能特點
采用日本SMC氣動元件及高精密運動部件；
采用日本溫度控制器，并內置PID溫度自整定功能模塊，溫度精準；
進口可編程控制器控制，7寸全彩觸摸屏操作；
壓頭上下行結構部份采用３級電路控制，可根壓頭上下行控制不便的難題。