PUR熱熔膠的工藝流程：

點膠—熱壓合—保壓—濕氣固化(現(xiàn)公司新推出一款熱熔膠，無需保壓)

在粘接的應(yīng)用上，可以點涂出細(xì)到1mm的膠線，并且絲毫不影響其粘接強(qiáng)度。只有密封好了這些縫隙，會大大減少滲透到內(nèi)部的可能性。加熱PUR熱熔膠成流體，以便于涂覆;兩種被粘體貼合冷卻后膠層凝聚起到粘接作用。

PUR熱熔膠具有固化后不可逆的特性，因而不會受環(huán)境溫度變化而產(chǎn)生蠕變和發(fā)脆;韌性高，初粘力強(qiáng)，具有極強(qiáng)的滲透性和親和力。抗沖擊性良好，浸潤性好，與各種基材都有良好的粘接性能。

熱熔膠憑借其優(yōu)越的性能，在電子產(chǎn)品領(lǐng)域中的使用越來越突出，目前，隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，對粘合使用的熱熔膠的要求越來越高，具體表現(xiàn)在：所需熱熔膠的施膠量盡量少，但同時要求粘合強(qiáng)度高，耐溫性能強(qiáng)等。而傳統(tǒng)的熱熔膠，耐高溫一般在90℃，耐低溫在-40℃左右，已經(jīng)很難滿足電子產(chǎn)品的耐溫性能要求;并且，熱熔膠暴露在酒精、汽油及甲苯等物中雖然不易發(fā)生溶解，但酒精、汽油及甲苯等物會軟化傳統(tǒng)熱熔膠，破壞熱熔膠的粘合性能。而且，在同等強(qiáng)度下，傳統(tǒng)熱熔膠要達(dá)到電子產(chǎn)品所需要的粘合度，施膠量比較大;施膠溫度也比較高，傳統(tǒng)熱熔膠施膠溫度通常高達(dá)170℃。