|
|
|||||||||||||||||
詳細(xì)介紹
DOWSIL 陶熙（原道康寧） TC-5022 Thermally Conductive Compound
灰色可流動(dòng)性非固化導(dǎo)熱化合物。散熱介質(zhì)材料，適合電子設(shè)備冷卻。
一、道康寧TC-5022導(dǎo)熱硅脂 新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。
通過噴涂、刷涂、流動(dòng)、浸漬或自動(dòng)化選擇性方法涂覆。對(duì)于噴涂法建議稀釋到60%．對(duì)于浸漬涂法，材料可以即時(shí)使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應(yīng)當(dāng)確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時(shí)要封蓋。用于剛性和柔性電路板的保護(hù)涂料。這種快速固化、單組份涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅(jiān)韌和抗磨損的線路板理想材料。
二、產(chǎn)品用途：
廣泛應(yīng)用于產(chǎn)生熱的電子零件中，如：電晶體、處理器、IC系統(tǒng)等。
用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料,規(guī)格化墊片狀
于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級(jí)電子系統(tǒng)
三、產(chǎn)品特點(diǎn)：
擁有的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過程不受壓力影響
能為高階微處理器封裝提本供高導(dǎo)熱效能和低持有成
導(dǎo)熱效率比普通的導(dǎo)熱脂平均高出10%~15%
是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料
具有極低的熱阻抗和優(yōu)異的可靠性
TC5022散熱膏詳細(xì)特征：
25攝氏度的密度 = 3.23
體積電阻系數(shù) = 5.5e+010 ohm-centimeters
保質(zhì)期 = 720 天
動(dòng)態(tài)粘滯度 = 91000 厘泊
可流動(dòng)
溫度范圍 -45 攝氏度 to 200 攝氏度
熱導(dǎo)性 = 4.0 Watts per meter K
疏水性
絕緣強(qiáng)度 = 115 伏/密耳
耐水的、自流平
顏色 灰色
包裝規(guī)格：1KG/瓶
聯(lián)系方式
|
