信越X-23-7762，高導熱硅脂，灰色，油脂狀，用于高端電子產品，IC芯片,模塊,散熱器等,導熱率4.5W/m.k.X-23-7762添加了高導熱性充填劑的有機硅合成油，熱傳導性能佳，適用于對導熱有非常高要求的電子元件，如大功率路燈、CPU、各種高檔產品之芯片與散熱片之間，服務器CPU與散熱片之間，傳熱效果極佳！

信越X-23-7762，高導熱硅脂，灰色，油脂狀，用于高端電子產品，IC芯片,模塊,散熱器等,導熱率4.5W/m.k.X-23-7762添加了高導熱性充填劑的有機硅合成油，熱傳導性能佳，適用于對導熱有非常高要求的電子元件，如大功率路燈、CPU、各種高檔產品之芯片與散熱片之間，服務器CPU與散熱片之間，傳熱效果極佳！
信越X-23-7783-D
日本SHINETSU信越X-23-7783D，該導熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據市場的需求應用了全新的納米導熱技術，在導熱硅脂中添加了納米導熱材料，使得導熱硅脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙，達到**的散熱效果
2、應用領域
電子行業(yè)一般在高性能的領域，設計方面都會考慮使用信越導熱硅脂（黃金膏）：X-23-7783D。
信越X-23-7783D導熱硅脂是屬于納米技術導熱硅脂，添加了高性能的金屬導熱材料，熱傳導性能佳，側重于高導熱性和操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。**適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。
3、性能參數
項目 單位 性能
離油度 % 150℃/24小時 —
熱導率 W/m.k 3.5（5.5）*
體積電阻率 TΩ·m —
擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+120
揮發(fā)量 % 150℃/24小時 2.43
低分子有機硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶劑揮發(fā)后的值
4、應用
應用于高性能計算機CPU主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題，信越有針對性的推出性價比比較高的一款導熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7783D。
5包裝 1KG/罐