回流焊設(shè)備是SMT生產(chǎn)線的**基本組成，也稱再流焊，是英文Re-flow Soldering的直譯。回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的焊料，實現(xiàn)SMT貼片加工中貼片元器件的引腳或焊端與印制板之間的機(jī)械與電氣連接。在回流焊之前，用絲印機(jī)把適當(dāng)、適量的焊錫膏漏印到PCB的焊盤上，用貼片機(jī)把SMC/SMD元器件貼到相應(yīng)位置上，把貼好元器件的電路板送入回流焊設(shè)備中，焊錫膏經(jīng)理了干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊到印制板上。回流焊設(shè)備有兩類基本結(jié)構(gòu)，一類是單溫區(qū)回流焊，另一類是多溫區(qū)回流焊。

單溫區(qū)回流焊爐，是根據(jù)回流焊溫度曲線控制溫區(qū)溫度隨時間變化，PCB板在爐內(nèi)則是靜止不動。這種單溫區(qū)回流焊優(yōu)點(diǎn)是投資小、溫度容易跟蹤設(shè)定曲線，缺點(diǎn)是溫度周期性變化因而生產(chǎn)周期長、能耗高，一般適應(yīng)于單件或小批量生產(chǎn)。據(jù)小編的了解，很多SMT貼片加工廠家都是使用這一方法進(jìn)行小批量的SMT貼片加工生產(chǎn)。

多溫區(qū)回流焊則是根據(jù)回流焊溫度曲線將焊爐劃分為若干個不同溫度的溫區(qū)，PCB板勻速穿越各個溫區(qū)從而實現(xiàn)預(yù)熱、回流、冷卻等各個過程。

多溫區(qū)回流焊特點(diǎn)是各溫區(qū)為相對獨(dú)立的恒溫控制，控制算法相對簡單。其**優(yōu)點(diǎn)救贖效率高、適應(yīng)工業(yè)大批量連續(xù)生產(chǎn)。但多溫區(qū)回流焊各溫區(qū)間的物理間隔使得各溫區(qū)間有一定的溫度差，對PCB板會有一定的熱沖擊和熱應(yīng)力不利影響，因此可采用更多溫區(qū)的來減小這種溫差。

由于回流焊具有“再流動”、“自定位”特點(diǎn)，使得對前導(dǎo)貼片工序的要求放寬；回流焊接質(zhì)量好、省焊料、產(chǎn)品**性好，使得回流焊設(shè)備成為SMT工藝的主流設(shè)備和關(guān)鍵設(shè)備。

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