2024**屆深圳國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會(huì)

2024 The 12th Shenzhen International Holdings International Semiconductor industry and Application Exhibition

時(shí)間：2024年4月9-11日    地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福華三路）

組織機(jī)構(gòu)

指導(dǎo)單位：工業(yè)和信息化部  

深圳市人民**

主辦單位：中國電子器材有限公司

支持單位：中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)

中國電子儀器行業(yè)協(xié)會(huì)

中國電子質(zhì)量管理協(xié)會(huì)

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)

中國電子學(xué)會(huì)通信學(xué)分會(huì)

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)光電器件分會(huì)

中國光學(xué)學(xué)會(huì)激光加工專業(yè)委員會(huì)

中國真空電子行業(yè)協(xié)會(huì)

江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

浙江半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

寧波電子行業(yè)協(xié)會(huì)

承辦單位：中國電子信息博覽會(huì)有限公司 

深圳亞威會(huì)展有限公司    

招展單位：深圳勵(lì)宸國際展覽有限公司

          廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

合作媒體：中國電子商情、電子技術(shù)應(yīng)用、21ic 電子網(wǎng)、IC 交易網(wǎng)、Techsugar、半導(dǎo)體世界、半導(dǎo)體網(wǎng)城、半導(dǎo)體芯科技、存儲(chǔ)在線、單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)、電子產(chǎn)品世界、電子發(fā)燒友、電子工程世界、集邦咨詢、集微網(wǎng)、獵芯網(wǎng)、摩爾精英、我愛方案網(wǎng)、芯片揭秘、芯師爺、芯思想、與非網(wǎng)

展會(huì)介紹

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將順勢(shì)而為，逆勢(shì)崛起

隨著人工智能、智能汽車、無人機(jī)、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)、消費(fèi)及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術(shù)的快速發(fā)展，推動(dòng)了對(duì)于半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長，為全球半導(dǎo)體行業(yè)增添了新的動(dòng)力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)。再加上中國**對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢(shì)。“十四五”期間，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。

作為中國科技創(chuàng)新中心，深圳是我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心，深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢(shì)，特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來，國內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺(tái)“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動(dòng)開展EDA工具軟件、半導(dǎo)體材料、高端芯片和**制造等相關(guān)重點(diǎn)工程，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)，高水平打造一批半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實(shí)施，在國內(nèi)5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢(shì)下，以及“碳達(dá)峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進(jìn)，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用已逐步開啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。

作為華南地區(qū)乃至全國的**性、專業(yè)化半導(dǎo)體行業(yè)品牌盛會(huì)，2024深圳國際半導(dǎo)體展覽會(huì)將于2024年4月9日-11日在深圳福田會(huì)展中心舉辦，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)展出面積70,000平方米，1200余家展商，預(yù)計(jì)觀眾人數(shù)達(dá)100,000+。本屆展會(huì)專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供**解決方案平臺(tái)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì)，展會(huì)遵循市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，給國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場(chǎng)的一個(gè)契機(jī)。充分發(fā)揮其傳遞市場(chǎng)信息與交流**技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺(tái)，共拓半導(dǎo)體大市場(chǎng)，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機(jī)！

同期論壇

2024粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)論壇

2024珠三角第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)

2024深圳半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會(huì)

2024深圳半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇

2024深圳半導(dǎo)體封裝封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)

2024深圳電子氣體安全研討會(huì)

2024深圳半導(dǎo)體投融資論壇

2024珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇

（具體論壇議程以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)）

日常安排

報(bào)到布展：2024年04月7-8日（09：00—17：00） 開幕時(shí)間：2024年04月9日（09：00）

展出時(shí)間：2024年04月9-11日（09：00—16：30） 閉幕時(shí)間：2024年04月11日（16：00）

展覽范圍

1、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠商等。

2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料等；

3、生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備等；

4、封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：

5、測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

6、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等

7、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝等；

8、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)等；

9、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品等；

10、全國各地**組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等。

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