據TDK預計，這些產品將促進使用樹脂電極替代電源線中的MLCC以提高可靠性。與傳統產品相比，新產品具有更高的容量，有助于減少部件數量、縮小MLCC尺寸。未來，TDK將繼續擴大MLCC產品陣容，滿足客戶需求。
TDK株式會社開發出了業內首款具有低ESR的軟端子積層陶瓷貼片電容器。 此次的新CN系列具有帶導電樹脂層的端子電極，從而可以提供高機械強度以及防止基板翹曲。同時，該新款積層陶瓷貼片電容器具有與傳統產品相當的低ESR。CN 系列電容值為2.2 μF到22 μF ，額定電壓為16 V到100 V。以X7R介電材料為基礎，該新款積層陶瓷貼片電容器的商用等級類型和汽車等級類型均已上市。后者已通過AEC-Q200認證，而前者將從2018年4月起已開始量產和銷售。

帶軟端子的積層陶瓷貼片電容器能夠耐受基板翹曲產生的應力，是電池線路中防止短路的一種有效方法。傳統設計是在電極涂滿樹脂，但這樣會導致較高的ESR和損耗。TDK僅在端子電極與PCB接觸的地方涂上導電樹脂層，從而實現了較低的ESR。新款CN系列的端子電極電阻較低，因此這些積層陶瓷貼片電容器適用于汽車和工業機器人應用中的電池線路，有助于提高系統可靠性。該類電容器也可以用于汽車ECU、**駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛系統中。TDK為種類繁多的應用產品提供廣泛的積層陶瓷貼片電容器產品組合。今后，TDK也將繼續特別關注在技術上擁有優勢的汽車等級積層陶瓷貼片電容器的開發。
TDK株式會社(TSE: 6762)開發出了全新的CGAE系列——全球首款用于車載的0510規格（EIA 0204）倒置式MLCC產品，**電容達1 μF*。根據電容器的電容，電容器的額定電壓在4V~50V之間，電容范圍為47 nF~1 μF。該新系列下的所有產品型號均符合AEC-Q200車載標準，并已于2020年1月開始量產。