什么是BGA芯片？

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是芯片的一種封裝，怎么區(qū)分呢？BGA芯片的特點(diǎn)，在芯片的焊點(diǎn)面有排列好的一個(gè)個(gè)小球點(diǎn)，這種球點(diǎn)是錫的成分，主要起到導(dǎo)電作用。正常貼片時(shí)此面會(huì)貼在PCB線路板面上，根據(jù)芯片功能不同芯片大小不同，球點(diǎn)數(shù)量不同，間距不同，錫熔點(diǎn)不同，我們一般分為：有鉛、無(wú)鉛等或者高溫錫、中溫錫、低溫錫等。