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詳細(xì)介紹
飛宇集團(tuán)無熱AWG(AAWG)塊是基于陣列波導(dǎo)光柵技術(shù)，不需要額外的電源供電或者溫度控制，屬于純無源模塊。具有低損耗和偏振相關(guān)損耗，低串?dāng)_等特點(diǎn)。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
采用硅基二氧化硅技術(shù)
低串?dāng)_、低插入損耗、低偏振相關(guān)損耗、低色散
符合Telcordia GR-1221-CORE
產(chǎn)品應(yīng)用：
波長(zhǎng)路由
光分插復(fù)用
DWDM網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)
技術(shù)參數(shù)
參數(shù) 指標(biāo)
**小值 典型值 **值
通道數(shù) 40/48
通道間隔（GHz） 100
工作波長(zhǎng)（nm） C-Band
通道凈帶寬(nm) ±0.1
波長(zhǎng)精度（nm） ±0.05
-1 dB信道帶寬（nm） 0.36
-3 dB信道帶寬（nm） 0.51
插入損耗@ITU Grid（dB）4.5 6.0
隔離度（dB） 相鄰 25 非相鄰 30 總數(shù) 24
通道**性（dB）1.0
方向性（dB） 45
通道平坦度（dB）0.5
回波損耗（dB） 40
偏振相關(guān)損耗（dB）0.3 0.5
偏振摸色散（ps）0.5
**光功率（mW）23
功率監(jiān)控范圍(dB/℃) -35~+23
工作溫度(℃) -5~65（可選-40~85）
工作濕度(%RH) 5~95
儲(chǔ)存溫度(℃) -40~+85
儲(chǔ)存濕度(%RH) 5~95
封裝尺寸(mm) L120×W70×H10 或 19" 1U機(jī)箱
螺絲間距(mm) 110x60
備注：以上參數(shù)不含連接頭
產(chǎn)品特點(diǎn)：
采用硅基二氧化硅技術(shù)
低串?dāng)_、低插入損耗、低偏振相關(guān)損耗、低色散
符合Telcordia GR-1221-CORE
產(chǎn)品應(yīng)用：
波長(zhǎng)路由
光分插復(fù)用
DWDM網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)
技術(shù)參數(shù)
參數(shù) 指標(biāo)
**小值 典型值 **值
通道數(shù) 40/48
通道間隔（GHz） 100
工作波長(zhǎng)（nm） C-Band
通道凈帶寬(nm) ±0.1
波長(zhǎng)精度（nm） ±0.05
-1 dB信道帶寬（nm） 0.36
-3 dB信道帶寬（nm） 0.51
插入損耗@ITU Grid（dB）4.5 6.0
隔離度（dB） 相鄰 25 非相鄰 30 總數(shù) 24
通道**性（dB）1.0
方向性（dB） 45
通道平坦度（dB）0.5
回波損耗（dB） 40
偏振相關(guān)損耗（dB）0.3 0.5
偏振摸色散（ps）0.5
**光功率（mW）23
功率監(jiān)控范圍(dB/℃) -35~+23
工作溫度(℃) -5~65（可選-40~85）
工作濕度(%RH) 5~95
儲(chǔ)存溫度(℃) -40~+85
儲(chǔ)存濕度(%RH) 5~95
封裝尺寸(mm) L120×W70×H10 或 19" 1U機(jī)箱
螺絲間距(mm) 110x60
備注：以上參數(shù)不含連接頭
聯(lián)系方式
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