DOW SIL 陶熙 SE4450
概括：
導熱性高，灰色快速固化，為TIM 1 和ECU芯片封裝冷卻提供有效熱傳輸
產(chǎn)品用途

此材料提供了對發(fā)熱量大的電子設備及需要控制固化速度的場合等，如：電源、噴墨打印頭、行車電腦(ECU) 、驅動IC和散熱片粘接等，具有的導熱與傳熱效果，有膏油脂狀，產(chǎn)品耐高低溫-60C--+200℃。



產(chǎn)品優(yōu)點

1.良好的接著力

2.高熱傳導性

3.固化時間短

4.耐高低溫



使用方法

預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理，若使用電暈處理可提高

施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。

固化：本品加熱固化，施膠后建議放入烤箱加熱至150℃進行固化。

保存：本品須冷藏保存。