詳細介紹
晶片規格：
2-8〞單、雙cassette
主要材料:
金屬骨架+PP/PVC殼體，槽體材質PP/PVDF/PTFE/石英
工藝槽功能：
加熱冷卻+旋轉
基礎工藝流程:
KOH→HQDR KOH→QDR H2SO4→QDR
設備類型：
手動/半自動（定制）
Footprint : 2000 (W) x 1400 (D) x 2000(H) mm
2-8〞單、雙cassette
主要材料:
金屬骨架+PP/PVC殼體，槽體材質PP/PVDF/PTFE/石英
工藝槽功能：
加熱冷卻+旋轉
基礎工藝流程:
KOH→HQDR KOH→QDR H2SO4→QDR
設備類型：
手動/半自動（定制）
Footprint : 2000 (W) x 1400 (D) x 2000(H) mm
聯系方式
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