|
|
|||||||||||||||||
詳細(xì)介紹
ic翻新可將氧化或上過(guò)錫的芯片翻新后使用，經(jīng)過(guò)加工處理后，外觀還原到正常使用狀態(tài)，品質(zhì)還是原廠正品，沒(méi)什么品質(zhì)上的問(wèn)題；還有一種是將使用過(guò)的舊ic翻新后測(cè)試篩選，將有缺陷的ic剔除。保留性能和外觀完好的ic重新使用。
ic翻新有十多道工藝，大致有以下幾種：ic清洗；ic電鍍，ic洗腳，ic去氧化、ic整腳，ic測(cè)試，ic打字，BGA值球，ic有鉛改無(wú)鉛處理等。常加工的ic封裝有：DIP，SOP，BGA，QFP，QFN，SSOP，TO，PICC等。
ic翻新有十多道工藝，大致有以下幾種：ic清洗；ic電鍍，ic洗腳，ic去氧化、ic整腳，ic測(cè)試，ic打字，BGA值球，ic有鉛改無(wú)鉛處理等。常加工的ic封裝有：DIP，SOP，BGA，QFP，QFN，SSOP，TO，PICC等。
聯(lián)系方式
|
