專業芯片植球返修，CSP植球測試拋光，COB拆晶圓，各類PCBA芯片拆解。BGA植球，QFP整腳，QFN，

SOP洗錫，玻璃IC除膠植球。

深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年，是一家專業的芯片返修公司。總部位于深圳觀瀾，面積

1000平方。于2021年在廣西百色開設分廠，面積2000平方。目前**員工80余人，生產管理團隊8人，開設

CSP部門，COB部門，LCD部門，電源IC部門，PCBA拆解部門和PT部門，共六個部門。主要為感光芯片返修（

包括CSP封裝，COB封裝，Noe PAC封裝，CLCC封裝），屏IC拆洗，玻璃芯片植球，及常規黑膠料返修

（BGA,SOP,QFP,QFN,模塊等）

我司專業從事芯片返修。主營業務CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），BGA攝像頭芯片返

修（OV、SP、GC、BYD、SET、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗

、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等）服務。

針對貼片不良品的PCBA處理。可提供拆板服務，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用

零件都可專拆下來重新使用。也可以幫企業重新焊接，貼片。**做到為您節省時間，提益的貼心服務。

深圳市維佳芯片返修科技有限公司專注于研究將報廢電子產品轉變成合格品的技術。主要客戶是電子產品

和線路板制造商，在制程中，廢品會不可避免的出現，成為破壞環境的電子垃圾。隨著越來越多的企業愿

意履行自己的環境責任，因此我們的服務也越來越受到青睞，客戶發現我們的服務不但幫助他們實現環境

保護的責任，同時報廢成本也顯著降低。

具體業務范圍包括：PCBA返修 PCBA拆板 PCBA焊接 PCBA拆解 BGA返修 BGA植球 BGA脫錫 BGA洗清 BGA拆板

IC鍍腳 IC整腳 IC洗腳 IC翻新 IC去字 IC刻字IC換字 FLASH整腳 FLASH洗腳 FLASH鍍腳 芯片磨字蓋面

QFN清洗 內存條芯片植球 主控植球 DDR植球 EMMC植球 電容屏IC清洗 電容屏IC脫錫 電容屏IC整腳 電容

屏IC鍍腳 電容屏IC洗腳 主控芯片返修 主控芯片植球 芯片劃傷修復 感光IC鏡面劃傷修復芯片返修等。

我司目前合作的芯片廠商數家，并 獲得芯片封裝廠授權返修。合作的CCM廠商百余家。我們有專業的返修

方案、成熟的工藝技術、完善的流程管理、嚴格的管控！能夠高良率、率、高產能的為您提供

服務！

歡迎來電咨詢，來廠指導！