Gap Pad 1500無基材間隙填充導熱材料
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
Gap Pad 1500可供規格：
厚度(Thickness)： 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)： 無
導熱系數(Thermal Conductivity)： 1.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠
膠面(Glue)： 雙面自帶粘性
顏色(Color)： 黑色
包裝(Pack)： 美國原裝進口包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞6000
持續使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°
Gap Pad 1500應用材料特性：
Gap Pad 1500是無基材結構，增強服貼性，服貼，低硬度，電氣絕緣
Gap Pad 1500材料說明：
Gap Pad 1500是一款無基材的含有優質低模量填充復合物的導熱材料，在保留優等的導熱性能的同時，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。
Gap Pad 1500典型應用：
計算機和外設、通訊設備、功率變換設備、RDRAMTM存儲模塊/芯片級封裝、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合
Gap Pad 1500技術優勢分析：
Gap Pad 1500是一款非常常用的導熱絕緣材料。其廣泛用于中國大陸地區，因此材料本身的性能與質量已經得到市場的認可。Gap Pad 1500是一款性價比極高的導熱絕緣材料。導熱系數1.5W，出于導熱材料中中等水平，價格卻相對較低，并且有8種厚度可供用戶選擇。
Gap Pad 1500無基材間隙填充導熱材料
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
Gap Pad 1500可供規格：
厚度(Thickness)： 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)： 無
導熱系數(Thermal Conductivity)： 1.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠
膠面(Glue)： 雙面自帶粘性
顏色(Color)： 黑色
包裝(Pack)： 美國原裝進口包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞6000
持續使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°
Gap Pad 1500應用材料特性：
Gap Pad 1500是無基材結構，增強服貼性，服貼，低硬度，電氣絕緣
Gap Pad 1500材料說明：
Gap Pad 1500是一款無基材的含有優質低模量填充復合物的導熱材料，在保留優等的導熱性能的同時，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。
Gap Pad 1500典型應用：
計算機和外設、通訊設備、功率變換設備、RDRAMTM存儲模塊/芯片級封裝、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合
Gap Pad 1500技術優勢分析：
Gap Pad 1500是一款非常常用的導熱絕緣材料。其廣泛用于中國大陸地區，因此材料本身的性能與質量已經得到市場的認可。Gap Pad 1500是一款性價比極高的導熱絕緣材料。導熱系數1.5W，出于導熱材料中中等水平，價格卻相對較低，并且有8種厚度可供用戶選擇。
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