• GOB 倒裝是一種封裝工藝技術，是為了解決 LED 燈防護問題的一種技術，是采用了一種的新型透明材料對基板及其 LED 單元板模組進行封裝，形成有效的保護。本產品不僅具備的透明性能及啞光，同時還擁有的導熱性以及阻燃， 主要特點：使 GOB 小間距可適應惡劣的環境，實現了防潮、防水、防塵、防撞擊、抗 UV、耐高低溫等特點，避免大面積死燈、掉燈等現象發生，無需面罩可直接踩踏。 

本品為小間距 LED 倒裝工藝膠

1. 本品為加溫固化環氧樹脂膠，粘度低、流動性好、容易滲透進倒裝 GOB 屏幕芯片的間隙中；

2. 可常溫或加溫固化，固化速度適中；建議分段加溫升溫

3. 固化前倒裝工藝加真空脫泡，脫完泡，進行烘烤，固化后無氣泡、表面平整、有很好的啞光效果、硬度高；

4.固化后耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，韌性好，抗開裂，耐濕熱和大氣老化；

5.固化后具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。

【適用范圍】

6. 廣泛應用于大間距、小間距地磚屏幕、戶外屏幕、租賃屏幕、室內屏幕、4K 屏幕等 LED 屏幕

7. 凡需要灌注密封、封裝保護、填充、絕緣防潮的電子類或其它類產品均可使用；

8. 不適用于有彈性或軟質外殼類產品的灌封。

【外觀及物性】

1.  型 號 692L/A（硬膠）   692L/B（硬膠）

2. 顏 色 透明液體      透明液體

3.  比 重 25℃ 1.07g/㎝ 3           0.93g/㎝ 3

4.  粘 度 25℃ 2100-2400cps         30-40cps                    混合后200-300cps

5. 保存期限 25℃ 6 個月

【使用方法】

1.配 比： A：B = 3：1（重量比）

2.可使用時間： 25℃×120 分鐘（100g 混合量）

固化條件： 25℃×24 小時 70℃×4 -5    小時 80℃×2-3  小時 100℃×1. 5小時