LEEG立格SPI19S單晶硅壓力敏感元件


SPI19S擴散硅壓力敏感元件是將高穩(wěn)定擴散硅芯片封裝316L不銹鋼基體中，外加壓力通過不銹鋼膜片、內(nèi)部密封的硅油傳遞到單晶硅芯片上，芯片不直接接觸實測介質，形成隔離式結構，適用于多種液體介質。

產(chǎn)品特性

高穩(wěn)定擴散硅芯片

恒壓激勵方式

隔離式結構，適用于多種流體介質

全316L不銹鋼材質

哈氏合金C、 鉭膜片可選

φ19mm標準OEM壓力敏感元件

產(chǎn)品用途

工業(yè)過程控制、氣體，液體壓力測量、液位測量、壓力檢測儀表、壓力校準儀器、液壓系統(tǒng)及開關、制冷設備和空調系統(tǒng)、航空航海檢測。

標稱量程：10kPa、40kPa、250kPa、500kPa、1MPa、3MPa、10MPa、40MPa、60MPa

電氣性能

供電電流：1.**

電氣連接： 100mm硅橡膠軟導線

共模電壓輸出：輸入的50%（典型值）

電橋電阻：  6kΩ±0.5kΩ

響應時間（10%-90%）：<1ms

絕緣電阻：500MΩ/500VDC

絕緣強度：1<**/500VAC

技術參數(shù)

非線性：0.3%F.S.

遲滯：±0.05%F.S. 

重復性：±0.05%F.S.

滿量程輸出：≥40mV

零點輸出： ±20mv 

零點溫漂：±0.02%F.S. /℃

靈敏度溫漂： ±0.02%F.S./ ℃

儲存溫度：-40-125℃

過程溫度：-40-125℃

長期穩(wěn)定性：±0.2%F.S./年