由于目前SMT技術(shù)的不斷成熟,PCBA組裝加工過程中的組件變得越來越小,使PCBA具有更強(qiáng)大的功能。同時,也為測試和檢驗帶來了巨大得挑戰(zhàn)。測試是確保將高質(zhì)量PCBA產(chǎn)品交付給客戶至關(guān)重要的步驟,檢驗和測試可以減輕加工風(fēng)險。以下是PCBA板的幾種測試方法集錦。
1、手動目視檢查
目視檢查可以在PCBA過程的每個步驟中實現(xiàn)。PCBA組裝手工目檢是PCBA質(zhì)檢中**原始的方法,僅僅只用眼睛和放大鏡檢查PCBA板的電路和電子元器件的焊接情況,如焊接方式,焊點是否橋接,是否少焊和出現(xiàn)焊接不完整性。在目檢中放大鏡是基礎(chǔ)工具,同時可以使用金屬針檢查IC引線上的焊接不完整性。
2、在線測試儀(ICT)
在線測試儀因其出色的測試和檢驗性能在PCBA加工行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。ICT幾乎可以在PCBA中找出焊接和組件的問題。它具有高速度,高穩(wěn)定性。其中電探針測試填充印刷電路板(PCB),檢查短路,開路,電阻,電容和其他基本量,以顯示組件是否正確制造。
3、自動光學(xué)檢測(AOI)
自動光學(xué)檢測是一種非接觸式的測試方法。自動光學(xué)檢測在檢驗中起著重要的作用。自動光學(xué)檢測是印刷電路板制造過程中的自動目視檢查,其中相機(jī)自動掃描被測PCBA板的災(zāi)難性故障(例如缺失部件)和質(zhì)量缺陷(例如圓角尺寸或形狀或組件偏斜)。
4、自動光學(xué)檢測(AXI)
對于廣泛使用BGA和CSP,像ICT這樣的典型檢測方法無法檢查組件埋入的焊點。AXI能夠測試未對準(zhǔn),缺少球和焊料沉積。AXI利用X射線穿透固體東西來捕捉他們的照片。它可以分為兩種類型:2D和3D。
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