近年來半導(dǎo)體制程技術(shù)突飛猛進(jìn)，超前摩爾定律預(yù)估法則好幾年，現(xiàn)階段已向7奈米以下挺進(jìn)。產(chǎn)品講求輕薄短小，IC體積越來越小、功能越來越強(qiáng)、腳數(shù)越來越多，為了降低芯片封裝所占的面積與改善IC效能，現(xiàn)階段覆晶(Flip Chip)方式封裝普遍被應(yīng)用于繪圖芯片、芯片組、存儲(chǔ)器及CPU等。上述高階封裝方式單價(jià)高昂，如果能在封裝前進(jìn)行芯片測試，發(fā)現(xiàn)有不良品存在晶圓當(dāng)中，即進(jìn)行標(biāo)記，直到后段封裝制程前將這些標(biāo)記的不良品舍棄，可省下不必要的封裝成本。

是將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊號(hào)，再配合周邊測試儀器與軟件控制達(dá)到自動(dòng)化量測的目的。探針卡應(yīng)用在IC尚未封裝前，針對裸晶系以探針做功能測試，篩選出不良品、再進(jìn)行之后的封裝工程。因此，探針卡是IC制造中對制造成本影響相當(dāng)大的重要制程之一。