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MicroLineTM 300影像測(cè)量?jī)x是一款高性能測(cè)量晶圓、光罩、MEMS和其他微加工設(shè)備等關(guān)鍵尺寸的自動(dòng)化測(cè)量系統(tǒng)。該系統(tǒng)配備了高質(zhì)量光學(xué)顯微鏡和精密移動(dòng)平臺(tái)，可對(duì)200mm的晶圓上0.5μm到400μm的特征尺寸進(jìn)行全自動(dòng)的精密視場(chǎng)測(cè)量。
n 200 x200mm精密X-Y平臺(tái)
n 基于視覺(jué)的自動(dòng)聚焦獲得**影像質(zhì)量
n 自動(dòng)照明可編程光強(qiáng)
n 用于測(cè)量透明層、不規(guī)則邊緣的線、厚膜等的強(qiáng)勁性能
n 可編程的序列，包括自動(dòng)聚焦和關(guān)鍵尺寸測(cè)量
n 電動(dòng)的6目物鏡轉(zhuǎn)換器，軟件控制
n 可選的透射照明
技術(shù)規(guī)格：
- 測(cè)量行程: 200 x 200 x25mm(XYZ)
- 平臺(tái)運(yùn)行: 交叉滾軸手動(dòng)同軸定位和快速釋放
- 視場(chǎng)內(nèi)的測(cè)量精度: 0.010μm (用100x物鏡)
- 特征尺寸: 視場(chǎng)內(nèi)0.5μm - 400μm
- FOV測(cè)量重復(fù)性: <0.010μm on wafers (用100x物鏡)
<0.005μm on photomasks (用100x物鏡)
- 照明: 石英鹵素?zé)? 反射光
自動(dòng)照明
- 低噪音CCD VGA格式攝像頭
- 圖像處理60幀每秒
MicroLine 300的典型應(yīng)用包括：
l 晶圓
l 光罩
l MEMS
l 微型組件
測(cè)量類型:
n 關(guān)鍵尺寸:
線寬 Linewidth
節(jié)距 Pitch
間隙 Spacing
n Overlay
Multi-layer registration
Box in box
Circle
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