RFID電子標(biāo)簽通用型四層復(fù)合機(jī)是一臺(tái)將電子標(biāo)簽干濕Inlay復(fù)合到兩種印刷物中間的設(shè)備，同時(shí)可復(fù)合帶避讓芯片的孔位的襯料等，也可完成各種Inlay和印刷紙等長(zhǎng)或不等長(zhǎng)的復(fù)合，實(shí)現(xiàn)四層材料的復(fù)合。該設(shè)備可完成裸標(biāo)簽復(fù)合，圓刀模切及排廢收卷。此外，該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)多排同時(shí)生產(chǎn)。**快速度60米/分鐘、穩(wěn)定生產(chǎn)速度≥30米/分鐘。在速度30米/分鐘持續(xù)生產(chǎn)時(shí)，**產(chǎn)品良率在99.8%以上。