電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī)是一臺將電子標(biāo)簽干濕Inlay復(fù)合到兩種印刷物中間的設(shè)備，同時(shí)可復(fù)合帶避讓芯片的孔位的襯料等，也可完成各種Inlay和印刷紙等長或不等長的復(fù)合，實(shí)現(xiàn)三層材料的復(fù)合。該設(shè)備可完成裸標(biāo)簽復(fù)合，圓刀模切及排廢收卷，集在線涂膠、復(fù)合模切為一體。此外，該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)多排同時(shí)生產(chǎn)。