Phoenix 離線X光檢測(cè)設(shè)備介紹
phoenix|xray 根據(jù)不用的應(yīng)用領(lǐng)域提供microfocus 和nanofocusTM X 射線系統(tǒng)，并針對(duì)用于電子、半導(dǎo)體、汽車(chē)、航空等眾多行業(yè)中的二維自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)提供完整的、個(gè)性化的解決方案。這些解決方案主要應(yīng)用于半導(dǎo)體包裝、PCB（印刷電路板）組裝、印刷電路板多層板生產(chǎn)、微觀力學(xué)和電機(jī)。
亞微米分辨率計(jì)算機(jī)層析技術(shù)系統(tǒng)
除二維檢測(cè)系統(tǒng)外，phoenix|xray 還提供應(yīng)用范圍廣泛的高分辨率計(jì)算機(jī)層析技術(shù)系統(tǒng)。如
nanotom® 是專(zhuān)門(mén)應(yīng)用于材料學(xué)、微觀力學(xué)、電子學(xué)、地質(zhì)學(xué)和生物學(xué)領(lǐng)域的160 千伏
nanofocusTM 系統(tǒng)。該系統(tǒng)可用于合成材料、陶瓷、復(fù)合材料、金屬或巖石等各種材料樣本的微
觀結(jié)構(gòu)三維檢測(cè)。
phoenix micromex/nanomex 高性能X射線檢測(cè)系統(tǒng)
phoenix micromex和nanomex系列結(jié)合高分辨率二維X射線技術(shù)和CT技術(shù)于一體，性能優(yōu)異且運(yùn)行定位 高使得系統(tǒng)具有高效和可靠的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于二維和三維離線檢測(cè)要求：產(chǎn)品研發(fā)，失效分析，產(chǎn)品制造 和質(zhì)量控制。 phoenix|x-ray x|act技術(shù)提供了簡(jiǎn)便的基于CAD文件導(dǎo)入的自動(dòng)檢測(cè)程序，具有微米級(jí)檢測(cè)能力，特別是受益 于GE高動(dòng)態(tài)響應(yīng)和主動(dòng)冷卻特性的DXR平板探測(cè)器，有可達(dá)30fps刷新率，提供了杰出的實(shí)時(shí)清晰圖像和高速 三維CT掃描性能。
高功率下高分辨率: diamond|window 相比于傳統(tǒng)的鈹窗口，microme|x DXR-HD采用金剛石窗口靶材，可以有更高 功率下更小的聚焦光點(diǎn)，**了高輸出功率下更高的分辨率 ?  在實(shí)現(xiàn)同等影像水平下數(shù)據(jù)截取速度可快2倍 ?  高功率下高分辨率 ?  無(wú)毒靶材 ?  在長(zhǎng)期檢測(cè)時(shí)間下改善聚焦光點(diǎn)的穩(wěn)定性 ?  高功率下低損耗，提高靶壽命
金剛石窗口 鈹窗口 (相同射線參數(shù): 130 kV, 11.4 W)
GE特有的高動(dòng)態(tài)響應(yīng)DXR平板探測(cè)器有增強(qiáng)閃爍體技術(shù)，了新一代的 高效實(shí)時(shí)成像檢測(cè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 ?   1000x1000像素與30幀頻全屏刷新率和低噪點(diǎn)的清晰成像品質(zhì)，** 快速實(shí)時(shí)成像檢測(cè) ?  主動(dòng)溫度穩(wěn)定控制系統(tǒng)**可靠的檢測(cè)要求 ?  三維CT模式下的高速數(shù)據(jù)截取 ?  達(dá)到0.5/0.2微米的細(xì)節(jié)分辨率可進(jìn)行高性能失效分析 DXRHD 實(shí)時(shí)清晰成像
采用Flash!模塊處理uBGA錫球內(nèi)的空洞： 在1,970倍極高放大倍率下
高分辨率三維CT 對(duì)于小型樣品的**檢測(cè)和三維分析，可選phoenix特有的CT技術(shù) ?   180 kV高功率X射線射線管技術(shù)，與DXR數(shù)字平板探測(cè)器和金剛石窗口 靶配合下具有快速影像截取，并結(jié)合phoenix快速數(shù)據(jù)重建軟件，得 到高質(zhì)量的檢測(cè)結(jié)果 ?   **體元分辨可小至2微米，nanome|x的nanoCT功能可提供更高清晰 度的影像