深圳恒彩光電COB是一種多燈珠集成化無支架封裝技術(shù)，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，省卻繁瑣的表貼，沒有了支架的焊接腳，每一個像素的LED芯片和焊接導(dǎo)線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密嚴(yán)實的包封在膠體內(nèi)，沒有任何裸露在外面的元素，為LED芯片緹歐拱了保護(hù)，可以解決外界因素對像素點(diǎn)造成損害的問題，長期使用過程中像素失效率低，因此COB封裝技術(shù)為小間距LED顯示屏提供了超高的穩(wěn)定性，無需修燈。

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