沉金工藝，是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，呈金黃色，顏色比較好看，且一般比較軟。

噴錫工藝，也叫做熱風整平技術，是板面處理的一種**為常見的表面涂敷形式，就是在焊盤上噴上一層錫，以增強PCB焊盤的導通性能及可焊性。

沉金和噴錫的區別：

噴錫的可焊性比沉金要好，因為焊盤上已經有錫在了，在焊接上錫的時候，都顯得比較容易，對于一般的手工焊接，上錫也顯得非堂容易。

沉金板只有焊盤上有鎳金，其線路上的阻焊與銅層的結合更加牢固，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層，一般不會對信號有影響。

沉金大部分不會出現組裝后的黑墊現象，因此沉金板待用壽命更長，相比較下噴錫板的待用壽命則比較短一些。

沉金的平整性更好，而噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這會給SMT的貼裝帶來難度。