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詳細(xì)介紹
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：
1、雙直刀分切，特別適用于分割精密 SMD 薄板,鋁線(xiàn)路板
2、鍘刀式工作，適用各種厚度 PCB，切板行程在 1-2mm 以下，操作安全上
的顧慮
3、將切板時(shí)所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力降至 180uE 以下,避免錫裂，防止精密零件受損
4、可分切 V 槽邊緣與零件寬度** 0.3mm,高度為 70mm
5、刀具磨損后可免費(fèi)翻磨
6.裁切率為 1 秒/1 分割，由腳踏板氣動(dòng)開(kāi)關(guān)控制.
7.裁切刀組為被動(dòng)啟動(dòng)，可安全掌握裁切線(xiàn)及位置；裁切應(yīng)力小，不易形成龜裂
現(xiàn)象
8.非滾輪（輪刀，走刀）式裁切，無(wú)粉塵現(xiàn)象，無(wú)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，無(wú)碳粉污染.
9.非磨擦式切削，無(wú)刀具金屬殘留.
10.刀片使用保固 6000000/次無(wú)電力供應(yīng)，故無(wú)電器產(chǎn)品損耗，更換之情.
11.使用 5-7KG 的空壓，無(wú)須特定切割場(chǎng)所；外觀以防銹保養(yǎng)油擦拭即可
聯(lián)系方式
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