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詳細(xì)介紹
MIC認(rèn)證
什么是MIC認(rèn)證？
MIC認(rèn)證俗稱TELEC認(rèn)證，亞馬遜會(huì)稱為Giteki認(rèn)證，其中都是同一種認(rèn)證，只是叫法不同。TELEC認(rèn)證是電波法，帶藍(lán)牙/WIFI等無線的出口日本，必須做要做這個(gè)認(rèn)證才能出口。
藍(lán)牙耳機(jī)MIC認(rèn)證流程是什么？
1、簽訂商務(wù)合同；
2、提供申請(qǐng)表、技術(shù)資料；
3、提供1臺(tái)定頻樣機(jī)，1套整機(jī)進(jìn)行測試；
4、出測試結(jié)果；
5、出測試草稿報(bào)告同時(shí)審核技術(shù)資料；
6、確認(rèn)草稿報(bào)告同時(shí)完善技術(shù)資料；
7、遞交申請(qǐng)證書（出會(huì)MIC號(hào)碼，號(hào)碼需要打到產(chǎn)品上）；
8、取證結(jié)案。
MIC認(rèn)證標(biāo)志是什么？
MIC LOGO尺寸需要怎么打？
1、樣機(jī)尺寸大于手掌大小，MIC LOGO直徑為5mm；
2、樣機(jī)尺寸小于手掌大小，MIC LOGO直徑為3mm；
R為是設(shè)備類型 證書上對(duì)產(chǎn)品的類型有備注
MIC/TELEC認(rèn)證資料清單有哪些？
1、說明書, (*頁體現(xiàn)商標(biāo),產(chǎn)品名稱,型號(hào).不需要增加警告語)
2、方框圖,（需要體現(xiàn)所有的晶振信息和芯片型號(hào), 畫出天線標(biāo)明天線頻率）
3、電路原理圖, (需要體現(xiàn)所有的芯片型號(hào)和晶振信息，與方框圖對(duì)應(yīng))
4、操作描述 (是對(duì)方框圖中芯片和晶振工作工程的描述，需要體現(xiàn)型號(hào)和晶振信息)
5、BOM（需要體現(xiàn)所有的晶振信息和芯片型號(hào)）
6、PCB Layout （PCB 板走線圖）
7、位號(hào)圖 （PCB 板上的元器件位置圖）
8、標(biāo)簽（需要標(biāo)明尺寸及產(chǎn)品上的位置圖，需要體現(xiàn)TELEC標(biāo)志，需要標(biāo)明TELEC 標(biāo)志的尺寸）
9、ISO9001 (申請(qǐng)商和制造商都必須有，如果沒有的話，就需要提供ISO 文件)
10、天線規(guī)格書(完整的天線報(bào)告，必須包含天線類型，天線制造商信息，天線方向圖和天線增益)
11、軟硬件版本號(hào)
藍(lán)牙MIC認(rèn)證
1、產(chǎn)品功能：藍(lán)牙功能
2、認(rèn)證需求：TELEC認(rèn)證
3、認(rèn)證周期：3-4周
4、需提供樣品數(shù)量：1臺(tái)定頻機(jī)，1套整機(jī)
5、是否需要當(dāng)?shù)販y試：否
6、是否要當(dāng)?shù)卮砩蹋悍?/span>
7、備注：內(nèi)含的鋰電池**能提供PSE認(rèn)證，雖然藍(lán)牙TELEC認(rèn)證不強(qiáng)制要求鋰電池提供PSE，不過日本市場會(huì)有要求，如果不做會(huì)存在一定的風(fēng)險(xiǎn)。
聯(lián)系方式
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